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全球硅晶圓生產廠商匯總

硅晶圓是制造技術門檻極高的尖端高科技產品,全球只有大約10家企業能夠制造

 近日,臺媒傳大陸紫光集團已決定斥巨資收購德國硅晶圓廠世創(Siltronic AG)。對此,紫光今日發聲明辟謠稱,近日個別媒體傳出紫光集團有意收購德國晶圓廠Siltronic AG的消息,對此紫光集團鄭重聲明:該消息純屬謠言,沒有事實依據。紫光集團并未參與收購Siltronic AG。

 硅晶圓是制造技術門檻極高的尖端高科技產品,全球只有大約10家企業能夠制造,其中前5家企業占有90%的市場份額,分別是日本信越半導體(市占率27%)、日本勝高科技(市占率26%),臺灣環球晶圓(市占率17%)、德國Silitronic(市占率13%)、南韓LG(市占率9%)。 此次傳出被收購的Siltronic是全球第四大的硅晶圓生產商,占據著全球硅晶圓13%的市場份額。

 
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全球硅晶圓生產廠商排名
 
1、日本信越(Shin-Etsu)
 
全球集成電路用硅片制造商巨頭。信越化學工業株式會社作為一家原材料生產商,從50年前推出有機硅制造和銷售以來,"信越有機硅" 在全世界所開展的最高品質有機硅產品的研究和生產業務取得了巨大的業績。為了滿足日益擴大的產品要求, "信越有機硅"在日本、美國、荷蘭、中國臺灣、韓國、新加坡以及中國浙江和上海建立全球范圍的生產和銷售網絡,以較低的成本向客戶提供高效率的服務。
 
官網:https://www.shinetsu.co.jp/
 
2、日本勝高(Sumco)
 
2017年8月,勝高(SUMCO) 宣布投資約3.97億美元增產旗下伊萬里工廠,是近十年來首次大規模增產,預計于2019年上半年將12寸硅晶圓的月產能提高11萬片。
 
官網:http://www.sumcosi.com/
 
3、臺灣環球晶圓(Global Wafer)
 
環球晶圓在臺灣、中國大陸、日本與歐美等地均有布局,公司已與日本半導體設備廠Ferrotec合作建置上海8英寸硅晶圓廠,初期月產能約達10萬片。 同時,雙方也已洽商在杭州另行興建8英寸廠,初步規劃于2019年底時可開始生產。
 
環球晶圓是中美硅晶的子公司,2012年收購通過前身為東芝陶瓷的 CovalentMaterials(現為CoorsTek)的半導體晶圓業務,擴大了業務范圍。后通過收購全球第四大半導體硅晶圓制造與供貨商SunEdisonSemiconductor一躍成為第三大硅晶圓供貨商。
 
官網:http://www.sas-globalwafers.com/
 
4、德國世創(Siltronic)
 
全球第四大硅晶圓廠商Siltronic總部位于德國慕尼黑,資料顯示公司在德國擁有150/200/300mm的產線,在美國有一座200mm的晶圓廠,在新加波則擁有200和300mm的產線。  
 
官網:https://www.siltronic.com/
 
5、韓國LG Siltron
 
LG Siltron是LG旗下制造半導體芯片基礎材料半導體硅晶片的專門企業。然而SK集團于2017年1月份收購了LG Siltron 51%的股份,以此打入半導體材料和零件領域。
 
6、法國Soitec
 
全球最大的SOI晶圓提供商,包括AMD在內的大部分使用SOI工藝的廠商都會采購Soitec的晶圓。
 
官網:https://www.soitec.com/
 
7、臺灣合晶(Wafer Works)
 
晶圓工廠通過垂直整合的單晶錠,拋光和Epi晶圓生產線為客戶提供各種晶圓解決方案。主要產品為半導體硅晶圓材料、太陽能電池用硅晶圓材料與LED產業用的藍寶石基板。
 
官網:http://www.waferworks.com/
 
8、芬蘭Okmetic
 
Okmetic為MEMS和傳感器以及分立半導體和模擬電路的制造提供量身定制的高附加值硅片。Okmetic的客戶制造的產品可用于各種日常應用,包括智能手機,便攜式設備,汽車電子,工業過程控制和醫療應用,物聯網(IoT)以及與電源和效率相關的不同解決方案改進。Okmetic擁有一個業務部門和兩個客戶群:傳感器晶圓和分立和模擬晶圓(D&A晶圓)。同樣的專業知識,設備和生產線可以靈活地使用,以滿足不同客戶群的不同類型的產品。
 
官網:https://www.okmetic.com/
 
9、臺灣嘉晶(Episil)
 
2018年3月21日,嘉晶董事長徐建華表示,客戶端對嘉晶需求非常強,追單多到難以滿足,車用、挖礦、資料中心等訂單尤其超強勁,有的客戶甚至要求簽訂長約,以保障產能。嘉晶今年初擴增產能,新產能約第二季起陸續產出,后續擴產也會專注在利基型產品。
 
官網:http://www.epi.episil.com/
 
大陸硅晶圓廠商
 
據Gartner的預測,到2020年全球硅片市場規模將達到110億美元左右。目前全球硅晶圓供給方面,12英寸硅晶圓月產能約550~560萬片。目前國還不具備12英寸硅片的生產能力,一直依賴進口,當前國內的總需求約為45萬片/月,預估到2020年我國12寸硅片月需求量為80-100萬片。
 
據了解國內規劃中的12寸硅片月產能已經達到120萬片,如果順利進行那么產能就能滿足自我需求。目前,國內主要有7家晶圓廠。
 
1、上海新昇
 
上海新昇半導體科技有限公司成立于2014年6月,坐落于臨港重裝備區內,占地150畝,總投資68億元,一期總投資23億元。新昇半導體是全球領先的12寸大硅片制造商之一,專注于300mm硅片的制造。2017年新昇開始試生產,向各類客戶提供測試片。在過去的6個月內每月產出數萬片,目前正在進行第一階段每月10萬硅片產能的建設,預計今年內完成,并在今年下半年開始下一階段每月20萬硅片產能的建設,預計將在2019年完成。
 
官網:http://www.zingsemi.com/
 
2、重慶超硅
 
超硅目前擁有上海超硅半導體有限公司和重慶超硅半導體有限公司。 上海超硅半導體有限公司成立于2008年7月,于2010年4月開始運營,擁有土地約50畝,廠房約30000平方米。重慶超硅半導體于2014年5月開工,2016年4月投入試生產。2016年5月第一根IC級8英寸單晶硅棒成功拉出;2016年9月第一根IC級12英寸單晶硅棒成功拉出;2016年10月第一批IC級單晶硅順利下線,預示“極大規模集成電路用300毫米(含200毫米)單晶硅晶體生長與拋光硅片及延伸產品(一期)”項目正式建成,并舉行產品下線儀式;2017年1月20日第一批200毫米硅片產品出廠發貨。達產后將實現8英寸硅片年產600萬片、12英寸硅片年產60萬片的產能。
 
官網:http://www.ast.com.cn/
 
3、寧夏銀和
 
2018年3月18日,總投資16億元的寧夏銀和半導體科技有限公司大尺寸半導體硅片項目在銀川經濟技術開發區開工。項目建成后,可年產420萬片8英寸半導體級單晶硅片和年產240萬片12英寸半導體級單晶硅片。
 
官網:http://www.ferrotec.com.cn/
 
4、天津中環半導體
 
天津中環半導體最新公告表明,公司在直拉單晶方面實現了 8 英寸直拉單晶量產,并在2018 年一季度,實現 12 英寸直拉單晶樣品試制。在半導體區熔單晶及拋光片方面,8 英寸半導體拋光片項目產能已陸續釋放,2018 年 3 月,8 英寸拋光片產能已達到10 萬片/月,預計項目 2018 年 10 月建成。
 
后產能將達到 30 萬片/月,實現國內最大市場占有率,同時建立12 英寸拋光片試驗線,預計 2018 年底實現產能 2 萬片/月。公司在江蘇地區大直徑拋光片產業化方面預計 2018 年四季度設備進場調試。項目投資完成后,預計 2022年將實現 8 英寸拋光片產能 75 萬片/月,12 英寸拋光片產能 60 萬片/月的生產規模。
 
官網:https://www.tjsemi.com/
 
5、浙江金瑞泓
 
2017年1月金瑞泓科技(衢州)有限公司舉行開工儀式,項目規劃總投資50億元,建成月產40萬片8英寸硅片和月產10萬片12英寸硅片的項目規模。項目計劃分三期逐步實施。一期總投資約7億元,建設周期為2017年至2019年,用地100畝,計劃2017年建成月產10萬片8英寸硅外延片項目;二三期項目總投資43億元,用地120畝,將形成月產30萬片8英寸硅片項目生產線和月產10萬片12英寸硅片項目生產線。
 
官網:http://www.zjjrh.com/
 
6、鄭州合晶
 
2017年7月27日,鄭州合晶硅材料有限公司年產240萬片200mm硅單晶拋光片生產項目建設動員大會舉行。項目計劃總投資53億元,占地153畝,主要建設200毫米、300毫米硅材料襯底片和外延片生產基地。項目共分兩期實施,一期產能為200毫米硅材料襯底片20萬片/月,二期產能為300毫米硅材料襯底片25萬片/月和外延片9萬片。
 
7、北京奕斯偉
 
2017年12月9日,奕斯偉硅產業基地項目簽約儀式在西安舉行。西安高新區與北京芯動能公司、北京奕斯偉公司三方共同簽署了硅產業基地項目投資合作意向書。根據意向書,該項目總投資超過100億元,由北京芯動能公司旗下北京奕斯偉公司作為主體統一規劃、分期推進。
 
單晶晶圓制造過程
 
1.純化。分成兩個階段,第一步是冶金級純化,此過程主要是加入碳,以氧化還原的方式,將氧化硅轉換成 98% 以上純度的硅。大部份的金屬提煉,像是鐵或銅等金屬,皆是采用這樣的方式獲得足夠純度的金屬。但是,98% 對于芯片制造來說依舊不夠,仍需要進一步提升。因此,將再進一步采用西門子制程(Siemens process)作純化,如此,將獲得半導體制程所需的高純度多晶硅。
 
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圖:硅柱制造流程
 
2.拉晶。首先,將前面所獲得的高純度多晶硅融化,形成液態的硅。之后,以單晶的硅種(seed)和液體表面接觸,一邊旋轉一邊緩慢的向上拉起。至于為何需要單晶的硅種,是因為硅原子排列就和人排隊一樣,會需要排頭讓后來的人該如何正確的排列,硅種便是重要的排頭,讓后來的原子知道該如何排隊。最后,待離開液面的硅原子凝固后,排列整齊的單晶硅柱便完成了。
 
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圖:單晶硅柱
 
3.切割成片。只是,一整條的硅柱并無法做成芯片制造的基板,為了產生一片一片的硅晶圓,接著需要以鉆石刀將硅晶柱橫向切成圓片,圓片再經由拋光便可形成芯片制造所需的硅晶圓。
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