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預計第三季全球晶圓代工產值季增13%

根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院統計,時序進入傳統電子產業旺季,市場對半導體組件需求會較上半年增加,預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%……

市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。然而,受到中美貿易戰持續延燒影響,消費者市場需求低于2018年同期,因此下半年半導體產業的反彈力道恐不若預期強勁。

觀察主要業者第三季表現,全球市占率排名第一的臺積電在7納米節點囊括主要客群,包含蘋果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等,7納米制程產能利用率已近滿載,加上部分成熟制程的需求逐漸回溫下,預估整體合并營收表現不俗,第三季營收將較去年同期成長約7%;Samsung在晶圓代工方面憑借自家產品需求,及細分代工納米節點以提供客戶在選擇上的彈性力抗產業跌勢。目前市面上除了華為與Samsung部分的5G手機使用自行研發的芯片外,其余品牌大多采用Samsung 10納米制程量產的Qualcomm 5G Modem芯片X50,因而帶動Samsung第三季營收較去年同期成長約3.3%。

GlobalFoundries近期透過出售廠房與芯片業務,以換取出售對象的穩定投片,同時借著RF SOI技術增加來自通訊領域的營收。不過,未來交割廠房后可能使營收減少,加上AMD積極布局7納米產品線,恐將影響GlobalFoundries在12/14納米制程的營收表現;聯電第二季受惠通訊類產品,包括低、中端手機AP,開關組件與路由器相關芯片等需求助力,產能利用率提升與出貨量穩定增加,第三季可望維持營收成長。

中芯國際第二季受惠智能手機、物聯網及相關應用帶動需求,其55/65與40/45納米制程營收表現出色,加上28納米需求同樣復蘇中,第三季營收將可望持續成長。另外,中芯國際開發中的14納米制程良率若能維持一定水平,在政策輔導與內需市場加持下,預估海思與紫光展銳將有機會在中芯國際14納米制程投片。

而華虹半導體受惠功率與電源管理組件等內需市場幫助,預估第三季營收將維持穩定成長。世界先進因電源管理產品營收表現亮眼,帶動7月營收來到2019年高點,此需求將持續利好第三季營收,可望減緩驅動IC轉投12寸趨勢的沖擊。

拓墣產業研究院指出,以整體晶圓代工市場來看,受到近期美中貿易戰變化劇烈影響,雙方在關稅上互相牽制,加上美國持續增加華為相關企業納入實體列表,華為禁令在短時間內恐無法解除。而美中貿易的僵局持續影響終端產品包括手機、筆電、平板電腦、電視等全年的市場需求,導致上游的晶圓代工廠商,對下半年旺季需求表現看法仍趨向保守。

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2019年第三季全球十大晶圓代工廠營收排名(單位:百萬美元)。 (資料來源:各廠商,拓墣產業研究院整理)

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