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危機并存,2019年中國晶振企業砥礪前行

今年年中,業內傳出幾個常規型號的熱敏晶振、溫補晶振漲價的風聲。在國際關系不明朗和產業轉移傾向明顯的當下,部分型號的緊俏,給整個晶振行業帶來了哪些影響?中國晶振市場又將呈現怎樣的趨勢?近日,《國際電子商情》記者與國內幾位晶振行業資深從業者做了交流。

晶振是由石英晶體切割制成的引線,在通電時能夠發生機械震蕩,它可以看作是電子產品的心臟,在電子行業具有極其重要的位置。2019年,國際貿易關系持續緊張加劇了產業轉移,中國晶振產業呈現多樣化的發展態勢。

今年年中,業內傳出幾個常規型號的熱敏晶振、溫補晶振漲價的風聲。在國際關系不明朗和產業轉移傾向明顯的當下,部分型號的緊俏,給整個晶振行業帶來了哪些影響?中國晶振市場又將呈現怎樣的趨勢?近日,《國際電子商情》記者與國內幾位晶振行業資深從業者做了交流。

2019年中國晶振市場的表現

從2018年起,中美雙方針對貿易問題幾經磋商,但并未得到實質性的改善。一些企業考慮在第三方國家設立據點,希冀通過此種方式來避開兩國之間高額的關稅。在此背景下,晶振行業也受到了一些影響。

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應達利電子股份有限公司董事長梁惠

應達利電子股份有限公司董事長梁惠萍用“危中有機”來評價前三個季度的中國晶振市場。她解釋說,中國晶振市場的整體表現疲弱,“一方面,外資訂單陸續撤出中國大陸,選擇在其他地區加工的趨勢明顯。另一方面,在國際貿易保護主義抬頭、產業加速轉移的大背景下,因前景不明朗,客戶投資和備貨態度更加審慎,加劇晶振市場供過于求,導致出貨量和價格同步下跌。不過,雖然前景困難重重,但是5G的發展讓中國晶振企業迎來了的機遇,同時國內高端客戶提升了對‘晶振國產化’的關注度,晶振行業發展面臨機遇與挑戰并存的局面。”

北京晶宇興科技有限公司總經理王佳彬稱,2019年中國晶振市場的表現是“先抑后揚”。上半年,中國晶振市場整體表現不突出,具體體現在廠家訂單不足、產能利用率約為50%。“主要原因在于,中美貿易摩擦造成國際市場需求下降,中國經濟增速變緩使得國內市場需求減弱。在具體行業方面,汽車電子、智能手機、物聯網等行業的訂單量下滑程度最嚴重。不過,自今年6月起,國內市場需求受政策因素推動,開始呈現增長趨勢。隨著5G、智能交通、物聯網等行業的爆發,預計在今年下半年,國內晶振廠商的訂單量會持續增加。”他表示。

晶振漲價對終端產品影響不大

此前,有業內人士向《國際電子商情》爆料,因產能緊張,日系、臺系的2520(2.5mm x 2.0mm)、2016(2.0mm x 1.6mm)型號的熱敏晶振和溫補晶振(TCXO)開始漲價,國產相關熱敏晶振的貨期也開始拉長。

實際上,大尺寸晶振器件毛利率低,因此日系廠商聚焦于更小尺寸的晶振產品。以溫補晶振為例,在2015年、2016年漲價時,各原廠擴產線動作太厲害,導致從2017年開始,市場庫存積壓太多,產線空置率高。2017-2018年,原廠和代理商一直在消化庫存,溫補晶振的價格一度跌到賠錢。為此,日系原廠開始控制大尺寸溫補晶振的產能,有的企業甚至停產了大于2016(含)尺寸的溫補晶振。

 “近期傳聞日本晶振原廠和材料供應商將生產線遷出中國大陸,將導致部分型號的晶振交期延長,進而引起了一波熱敏、溫補晶振漲價潮。不過,2520、2016型號的熱敏、溫補晶振主要應用于手機、物聯網、汽車電子等產業,這些行業受本次市場調整的沖擊最大,基于需求下跌,欠缺支持長期漲價的誘因和動力,此次漲價對終端行業的影響應該不大。”梁惠萍判斷。

王佳彬則認為,熱敏、溫補晶振的單價非常便宜,漲價并不會明顯增加終端設備的成本。

中國晶振企業新機遇

據了解,全球共有超過六成的晶振產品來自日本,日系晶振廠商正逐漸把重心放在1612(1.6mm x 1.2mm)等尺寸更小、毛利率更高的晶振產品上,這對中國晶振行業而言或許意味著新的機會。

雖然日系廠商一直以來都是小尺寸晶振的引領者,但是隨著臺系和陸系晶振廠商產能增長加快,也給其帶來較大的壓力。王佳彬預測,日系廠商把重心轉向1612型號的晶振市場,勢必會讓出2016、2520、3225等大尺寸型號晶體市場,對大陸的晶振廠商來說或許是一件好事。

在1612尺寸方面,國產晶振企業也有新的動作。據梁惠萍介紹,應達利去年已成功開發并批量產出1612尺寸的晶振產品。不過,該尺寸產品要求生產自動化程度高,前期設備等固定資產投入大,在設備、原材料等方面對日本供應鏈的依賴程度較高,又受尺寸所限,其諧振頻率、電阻等關鍵參數的限制大,暫時集中應用于手機、固態硬盤等單一規格行業。

·與國際的距離在慢慢縮短

因為國內晶振企業起步較晚,廠商對產品研發的投入不足,所以初期的國產晶振以低端產品為主。經過20多年的發展,國內的技術已經相對成熟,與國外同類產品的差距在逐漸縮小。

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北京晶宇興科技有限公司總經理王佳彬

目前,除了高端恒溫晶振、高端溫補晶振以及超小型貼片晶振之外,大部分晶振產品都已經國產化。王佳彬表示,部分晶振產品未國產化的原因在于,高端恒溫晶振、高端溫補晶振的關鍵器件還不具備國產能力,相關產品的加工工藝還未攻克;1210、1008等超小型貼片晶振的技術、生產設備和生產材料還掌握在國外廠家手里。

梁惠萍分析了不同時期對高低端晶振的不同要求。她指出,在許多年前晶振以“精度”來區分高低端產品,10ppm及以上精度的晶振產品被稱之為高端產品。隨著晶振廠商技術的日益積累,精度控制已今非昔比。以應達利為例,目前該公司的產品線都要求達到10ppm或更高的精度。

針對國產化的話題,梁惠萍稱,應達利的諧振器系列已實現100%國產化,但1612鐘振(時鐘振蕩器)、1612 溫補晶振尚未國產化,主要原因是基座材料依賴進口、集成電路需要外購、國外的專利限制。她又強調,中國晶振廠商生存在競爭非常激烈的市場,為迎合客戶需求,廠商一直在尋求成本更低的生產方式。

她還呼吁說:“中國晶振產業發展必須具備創新與品牌兩大元素,企業必須專注自身技術發展,用工匠精神來打造公司品牌。”

·對無源晶振的需求將更多

按照屬性來分,晶振產品可以分為無源晶振和有源晶振。兩者在技術方面最大的區別是,無源晶振無法單獨工作,它需要與電路及電阻、電容組成振蕩電路;有源晶振是把無源晶體和振蕩電路等集成在一起,可以在加電后直接輸出。

在整體需求方面,梁惠萍和王佳彬一致認為,市場對無源晶振的需求將會更大。“從發展潛力來看,無源晶體的用量將會遠遠超過有源晶振。”王佳彬說。

梁惠萍告訴記者,無源晶振會趨向于小型化、低成本方向發展,適用于尺寸要求更高的客戶。因成本低、尺寸小,該類晶振產品更符合智能終端及萬物物聯等需求量大的市場。而有源晶振可提供更高頻率、精度及更優抗干擾能力,其規格將會越來越嚴格,未來針對小基站、邊緣計算等領域有旺盛的需求。

企業更關注哪些應用?

近年來,國內電子行業增多,隨之晶振生產廠商也增多。早在2015年,中國晶振原廠數量就已經接近200家。雖然在未來多個領域晶振產品都將有較好的應用,但是隨著廠商的增多競爭越來越激烈。更精準地瞄準所要發力的行業,是晶振企業實現盈利的關鍵。

據了解,目前應達利的晶振月產能近70KK顆,主要應用于消費電子、通訊、車載、工業、安防、醫療等行業。該公司也在積極推進2520、2016、1612等尺寸晶振產品的研發和生產。此外,應達利還是少數具備自主封裝能力的晶振廠家,可兼容2520、2016等尺寸的熱敏晶振、TCXO及其他高端振蕩器的封裝。隨著5G、IoT技術日漸成熟,手機、車聯網、智能家居、AR/VR、醫療電子等行業將會有突破性的發展,該公司將關注晶振產品在這些領域的應用。

王佳彬介紹,晶宇興的晶振月產能約為20KK顆,主要應用于汽車、工業、軍事、通訊、電力、自動化、物聯網、智能交通等行業。他還透露,目前晶宇興高、低端晶振產品的比例約為7:3,其高可靠產品的需求量穩步增長,未來將更關注晶振產品在工業、汽車、軍工等領域的應用。

本文為《國際電子商情》2019年10月刊雜志文章。


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李晉
國際電子商情助理產業分析師,專注汽車電子、人工智能、消費電子等領域的市場及供應鏈趨勢。
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